삼성전자 대형 호재 정리 / 2020년 9월 14일

1. 삼성, TSMC 제치고 퀄컴 차세대 칩 수주 (1조 계약)

 

1兆 계약… 파운드리 점유율↑

 

13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 퀄컴의 AP칩인 스냅드래곤875(가칭)를 5 나노 공정에서 수탁 생산하는 계약을 따냈다. 스냅드래곤875는 프리미엄 스마트폰 시장을 겨냥한 퀄컴의 5G AP칩으로 오는 12월 출시될 예정이다. 갤럭시 S21(가칭)을 비롯해 중국 샤오미, 오포 등의 고급 폰에 장착될 전망이다.

퀄컴의 주력 제품을 삼성전자가 전량 수주한 건 이번이 처음이다. 계약 규모는 1조 원에 육박하는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 최근 경기 화성 파운드리 라인에서 극자외선(EUV) 노광장비를 활용해 스냅드래곤875를 양산하기 시작했다.

 

2. 삼성전자, 美 엔비디아 GPU도 생산

 

삼성전자가 미국 그래픽카드 업체인 엔비디아의 차세대 그래픽 처리장치(GPU) 위탁 생산을 맡는다. 삼성전자는 퀄컴과 IBM 등 글로벌 반도체 기업을 핵심 고객사로 확보한 데 이어 엔비디아와 협력을 강화하며 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 경쟁력을 한층 더 높일 수 있게 됐다.

2일 업계에 따르면 엔비디아는 1일(현지시간) 차세대 GPU `지포스 RTX 30` 시리즈를 출시하고, 신제품을 삼성전자의 8 나노 파운드리 공정을 통해 생산한다고 밝혔다. 삼성전자는 기존에도 엔비디아 제품을 위탁 생산해오고 있었는데 차세대 제품으로까지 협업을 확대한 것이다.

엔비디아는 전 세대 모델인 `지포스 RTX 20` 시리즈는 대만 TSMC의 12 나노 공정을 통해 생산해왔으나 다음 세대 모델인 `지포스 RTX 30` 시리즈는 삼성전자의 8 나노 공정을 활용하기로 했다. 엔비디아는 8 나노 공정을 통해 GPU 성능을 전 세대 대비 최대 2배 향상했다고 밝혔다.

 

반도체 업계 관계자는 “엔비디아와 삼성전자 간 협력관계가 없었던 것은 아니지만 그동안 메인 제품은 대만 TSMC를 통해서만 생산해 왔다”라고 말했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 세계 파운드리 시장의 예상 점유율은 TSMC가 53.9%로 압도적인 1위다. 2위인 삼성전자의 시장 점유율은 17.4% 안팎이 될 것으로 예상된다.

 

 

3. 버라이즌에 8조 5G 장비 공급

 

삼성전자가 5G(5세대 이동통신) 장비 시장에서 8조 원짜리 ‘잭팟‘을 터트렸다. 한국 통신 장비 산업 역사상 단일 계약으론 최대 규모다.

 

7일 삼성전자는 미국 통신업계 1위이자, 세계 1위(매출 기준) 통신 사업자인 버라이즌과 7조 8983억 원 규모의 네트워크 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.

 

이번 계약으로 삼성전자는 버라이즌에 5G 통신 장비를 2025년 12월까지 5년간 공급한다. 1999년 미국 통신 장비 시장에 진출한 삼성전자가 21년 만에 미국 최대 통신사의 주요 장비 공급자로 자리매김한 것이다.

 

통신 장비 업계에서는 중국의 화웨이가 미국의 제재로 주춤한 사이 삼성전자가 화웨이의 빈자리를 차지할 수 있을지 주목하고 있다.

 

4. 삼성 파운드리, 시스코·구글 반도체 만든다

 

삼성전자는 이들 글로벌 기업의 차세대 반도체를 수주하면서 생산에 그치지 않고 설계까지 담당하는 것으로 파악됐다. 통상 파운드리는 설계가 완료된 고객사의 칩을 위탁 생산하는 사업이다. 그러나 삼성은 다른 접근법을 펼쳤다. 그동안 축적한 칩 설계 능력을 적극적으로 활용하는 카드를 꺼낸 것이다.

 

고객사가 필요로 하는 기술과 기능을 설계 단계에서부터 '맞춤형' 으로 제공, 위탁생산(파운드리)까지 확보하는 전략이다. 기존 전통의 파운드리가 고객사 칩 '양산' 에만 초점을 맞춘다면 삼성전자는 자체 설계 인력을 활용, 설계부터 양산까지 전 과정을 맡아 차별화된 서비스를 제공하기 위해서이다.